Taputapu Wafer Ring-Cuting Taputapu Mahinga Mahi 8inihi/12inhi Wafer Mowhiti Tapahi

Taputapu Wafer Ring-Cuting Taputapu Aunoa Rahi Mahi 8inihi/12inhi Wafer Ring Tapahi Whakaahua Whakaatu

Whakaahuatanga Poto:

Kua hanga motuhake e XKH tetahi punaha kuti tapa angiangi aunoa, e tohu ana i tetahi otinga matatau i hangaia mo nga mahi whakangao semiconductor o mua. Kei roto i tenei taputapu te hangarau whakahaere tukutahi maha-tuaka hou, me te whakaatu i te punaha porowhita teitei (te tere hurihanga teitei: 60,000 RPM), e tuku ana i te tapahi tapa me te tapahi tika ki te ± 5μm. E whakaatu ana te punaha i te hototahitanga pai ki nga momo taputapu semiconductor, tae atu engari kaua e iti ki:
1.Silicon wafers (Si): He pai mo te tukatuka mata o te 8-12 inihi angiangi;
2.Pāhanga whakangao: Tuatoru-whakatupuranga rauemi semiconductor pērā i GaAs me SiC;
3.Special substrates: Piezoelectric rauemi angiangi tae atu LT/LN;

Ko te hoahoa modular e tautoko ana i te whakakapi tere o nga taonga maha tae atu ki nga mata taimana me nga upoko tapahi taiaho, me te hototahi nui atu i nga paerewa ahumahi. Mo nga whakaritenga tukanga motuhake, ka whakaratohia e matou he otinga matawhānui e pa ana ki:
· Whakatapua nga taputapu tapahi
· Nga ratonga tukatuka ritenga
· Tukatuka otinga arotautanga tawhā

Tukuna he imeera ki a matou

Ngā āhuatanga

Tawhā Hangarau

Tawhā	Waeine	Whakatakotoranga
Rahi Mea Mahi Morahi	mm	ø12"
Porowhita	Whirihoranga	Porowhita Takitahi
	Te tere	3,000–60,000 rpm
	Te Mana Putanga	1.8 kW (2.4 hei whiriwhiri) i te 30,000 min⁻¹
	Max Blade Dia.	Ø58 mm
Tuaka-X	Awhe tapahi	310 mm
Tuaka-Y	Awhe tapahi	310 mm
	Hipanga Whakapiki	0.0001 mm
	Te Whakanoho Tika	≤0.003 mm/310 mm, ≤0.002 mm/5 mm (he hapa kotahi)
Tuaka-Z	Whakataunga Nekehanga	0.00005 mm
Tuaka-Z	Te tukurua	0.001 mm
θ-Tuaka	Te hurihanga Max	380 nekehanga
Momo Spindle		He miro kotahi, he mea mau ki te mata maataki mo te tapahi mowhiti
Tika Tapahi Mowhiti	μm	±50
Tikanga Turanga Wafer	μm	±50
Takitahi-Wafer Efficiency	min/wafer	8
Tino-Wafer Efficiency		Tae atu ki te 4 nga angiangi i tukatuka i te wa kotahi
Taumaha Taputapu	kg	≈3,200
Rahi Taputapu (W×D×H)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

Kaupapa Whakahaere

Ka whakatutukihia e te punaha nga mahi whakapaipai ma enei hangarau matua:

1.Intelligent Motion Control System:
· Puku motopaika raina tino tika (whakahokia te tika o te tuunga: ±0.5μm)
· Te mana tukutahi tuaka-ono e tautoko ana i te whakamahere huarahi uaua
· Wā-tūturu hātepe wiri tāmitanga whakarite tapahi pūmautanga

2.Pūnaha Rapunga Arā Atu Anō:
· Pūoko teitei taiaho 3D whakakotahi (tika: 0.1μm)
· Te tuunga tirohanga a te CCD taumira teitei (5 megapixels)
· Kōwae tirotiro kounga tuihono

3.Tukatuka Aunoa:
· Uta / wetewete aunoa (FOUP atanga paerewa hototahi)
· Pūnaha kōmaka maramara
· Wae horoi kati-koropiko (te ma: Akomanga 10)

Nga Tono Tikanga

Ka tukuna e tenei taputapu he uara nui puta noa i nga tono whakangao semiconductor:

Apure Tono	Tukatuka Rawa	Nga Painga Hangarau
Hangahanga IC	8/12" Silicon Wafers	Whakarei ake i te tirohanga o te tuhi tuhi
Pūrere Hiko	SiC/GaN Wafers	Ka aukati i nga hapa taha
Pūoko MEMS	SOI Wafers	Ka whakarite i te pono o te taputapu
Pūrere RF	GaAs Wafers	Ka whakapai ake i te mahi auau-nui
Whakapaipai Ake	Wafers Kua Whakahoutia	Ka whakanui ake i te whakaputanga o te kete

Ngā āhuatanga

1.Four-teihana whirihoranga mo te pai tukatuka tiketike;
2.Stable TAIKO ring debonding me te tango;
3.High hototahi ki te pau matua;
4.Ko te hangarau trimming tukutahi maha-tuaka whakarite te tapahi mata tika;
5.Ko te rere o te tukanga aunoa ka tino whakaiti i nga utu mahi;
6.Ko te hoahoa tepu mahi ka taea te tukatuka pumau o nga hanganga motuhake;

Nga Mahi

1.Ring-drop system detection;
2. Te horoi tepu mahi aunoa;
3.Intelligent UV debonding system；
4.Operation rangitaki tuhi;
5.Factory automation kōwae whakauru;

Whakaaetanga Ratonga

Ka whakarato a XKH i nga ratonga tautoko mo te huringa ora katoa i hangaia hei whakanui ake i nga mahi taputapu me te pai o te whakahaere puta noa i to haerenga whakaputa.
1. Ratonga Whakaritenga
· Whirihoranga Taputapu Whakaritea: Ka mahi tahi ta matou roopu miihini me nga kaihoko ki te arotau i nga tawhā o te punaha (te tapahi tere, te kowhiringa mata, me etahi atu) i runga i nga waahanga rauemi motuhake (Si/SiC/GaAs) me nga whakaritenga tukanga.
· Tautoko Whakawhanake Tukanga: Ka tukuna e matou he tauira tukatuka me nga purongo tātaritanga tae atu ki te inenga taratara o te taha me te mapi koha.
· Whakawhanake-a-tahi: Mo nga rawa hou (hei tauira, Ga₂O₃), ka mahi tahi matou me nga kaihanga kai nui ki te whakawhanake i nga matatahi-a-tono/whakaahua taiaho.

2. Tautoko Hangarau Ngaio
· Tautoko i runga i te Pae: Whakaritea nga miihini whaimana mo nga waahanga whakahirahira (te nuinga o nga wiki 2-4), ka kapi:
Te whakatikatika i nga taputapu me te whakatikatika i nga mahi
Whakangungu matataunga a te kaiwhakahaere
Ko te karaehe ISO 5 te aratohu whakaurunga horoi
· Tiaki Matapae: Tirohanga hauora ia toru marama me te weriweri me nga tātaritanga motuka motika hei aukati i te wa heke kore.
· Aroturuki Mamao: Aroturuki i nga mahi taputapu mo te wa tuturu ma to maatau papaaho IoT (JCFront Connect®) me nga matohi anomaly aunoa.

3. Ratonga Uara taapiri
· Tukatuka Tukatuka Matauranga: Whakauru atu ki te 300+ tohutoro tapahi kua whakamanahia mo nga momo rauemi (kua whakahoutia ia toru marama).
· Hangarau Tirohanga Mahere Arataki: He tohu mo te heke mai o to haumi me nga ara whakamohoa taputapu/rorohiko (hei tauira, te waahanga rapu koha a AI).
· Whakautu Ohotata: E 4-haora te whakamaaramatanga mamao me te 48-haora te wawaotanga i runga i te waahi (te kapi o te ao).

4. Hanganga Ratonga
· Whakaaetanga Mahi: Whakaaetanga kirimana ki te ≥98% te wa mahi taputapu me nga wa whakautu a SLA.

Te whakapai tonu

Ka whakahaerehia e matou nga rangahau e pai ana ki nga kaihoko ia tau me te whakatinana i nga kaupapa Kaizen hei whakarei ake i te tuku ratonga. Ka whakamaorihia e ta maatau roopu R&D nga tirohanga mara ki nga whakamohoatanga taputapu - 30% o nga whakapainga firmware i ahu mai i nga urupare a nga kaihoko.