He aha nga painga o Through Glass Via(TGV) me Through Silicon Via, TSV (TSV) nga tikanga mo TGV?

p1

Ko nga painga oNa roto i te karaihe ma (TGV)me Na roto i nga tukanga Silicon Via(TSV) i runga i a TGV ko te nuinga:

(1) tino pai nga ahuatanga hiko teitei. Ko te rauemi karaihe he rauemi insulator, ko te 1/3 noa iho o nga mea o te silicon te taima dielectric, a ko te take mate ko te 2-3 ota o te rahi ki raro iho i tera o nga rauemi silicon, na te mea ka tino heke te mate o te tïpako me nga paanga parapara me te whakarite i te pono o te tohu tuku;

(2)rahi nui me te taputapu karaihe ultra-aniangihe ngawari ki te tiki. Ka taea e Corning, Asahi me SCHOTT me etahi atu kaihanga karaihe te whakarato i te rahi-nui-nui (>2m × 2m) me te tino kikokore (<50µm) te karaehe panui me nga rauemi karaihe ngawari.

3) Utu iti. Ka whai hua mai i te ngawari o te uru ki te karaehe ultra-aniangi rahi-rahi, a kaore e hiahiatia te whakatakoto o nga paparanga whakamarumaru, ko te utu hanga o te pereti urutau karaihe ko te 1/8 noa iho o te pereti urutau-a-silicon;

4) Te tukanga ngawari. Kaore he take ki te whakatakoto i tetahi paparanga whakamarumaru ki runga i te mata o te tïpako me te pakitara o roto o te TGV, a kaore e hiahiatia te angiangi i roto i te pereti urutau tino kikokore;

(5) He kaha te pumau miihini. Ahakoa he iti iho i te 100µm te matotoru o te pereti urutau, he iti tonu te riri;

(6) Ko te whānuitanga o nga tono, he hangarau honohono roa e puta mai ana i roto i te waahanga o te kohinga taumata-wafer, ki te whakatutuki i te tawhiti poto rawa atu i waenga i te wafer-wafer, ko te iti rawa o te hononga hono e whakarato ana i te huarahi hangarau hou, me te pai rawa o te hiko, te waiariki, nga taonga miihini, i roto i te maramara RF, teitei-mutunga MEMS pūoko, teitei-kiato whakahiato pūnaha me etahi atu waahanga me te 5 G whai ake, me etahi atu waahanga me te G maramara auau teitei 3D Koia tetahi o nga whiringa tuatahi mo te kohinga 3D o nga maramara 5G me te 6G o muri mai.

Ko te tikanga hanga o TGV te nuinga ko te kirikiri kirikiri, te keri ultrasonic, te whakamakuku maku, te hopu katote hohenga hohonu, te whakamaarama whakaahua, te tarai taiaho, te whakairo hohonu a te taiaho, me te hangahanga o te kohao tuku.

p2

Ko nga hua rangahau me nga whanaketanga hou e whakaatu ana ka taea e te hangarau te whakarite i roto i nga rua me te 5:1 rua matapo me te hohonu ki te whanui o te 20:1, me te pai o te ahua. Ko te tikanga e tino akohia ana i naianei, na te taiaho i whakapouri hohonu. E whakaatu ana i te Whakaahua 1, ka kitea nga kapiti huri noa i te keri taiaho noa, i te mea he ma, he maeneene hoki nga pakitara a tawhio noa me te taha o te whakairo hohonu a te taiaho.

p3Ko te tukanga tukatuka oTGVKei te Whakaaturanga 2. Ko te kaupapa katoa ko te keri rua ki runga i te tïpako karaihe i te tuatahi, katahi ka whakatakoto i te paparanga arai me te paparanga kakano ki te pakitara taha me te mata. Ko te paparanga arai e aukati ana i te tohatoha o Cu ki te taputapu karaihe, me te whakanui ake i te piri o nga mea e rua, o te akoranga, i roto i etahi rangahau i kitea e kore e tika te paparanga arai. Na ka tukuna te Cu ma te hikohiko, katahi ka whakauruhia, ka tangohia te paparanga Cu e CMP. Ka mutu, ka whakaritea te paparanga rewiring RDL e te PVD paninga lithography, ka hangaia te paparanga passivation i muri i te tangohanga o te kapia.

p4

(a) Te whakarite o te angiangi, (b) te hanga o te TGV, (c) te whakakikorua i nga taha-rua - te tuunga o te parahi, (d) te whakakorikori me te CMP matū-miihini whakakoi, te tangohanga o te paparanga parahi mata, (e) te paninga PVD me te lithography, (f) te whakanohonga o te paparanga rewiring RDL, (g) te whakamaaramatanga o te whakamarumaru me te paparanga Cuh.

Hei whakapoto,karaihe ma roto i te poka (TGV)He whanui nga tumanako mo te tono, kei te piki haere te maakete o naianei, mai i nga taputapu ki te hoahoa hua me te rangahau me te tipu whanaketanga he teitei ake i te toharite o te ao.

Mena he takahi, whakapā muku


Wā tuku: Hūrae-16-2024